特許
J-GLOBAL ID：200903029741658961
集積回路装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊沢 敏昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-020608
公開番号（公開出願番号）：特開平5-190687
出願日： 1992年01月09日
公開日（公表日）： 1993年07月30日
要約：
【要約】【目的】 集積回路装置において、上方配線層から下方配線層に通電される層間接続部でのエレクトロマイグレーションによる断線を防止する。【構成】 下方配線層24Bから上方配線層28Bに所定の電流Iが流れる層間接続部28bと、上方配線層28Aから下方配線層24Aに電流I又はこれと等しい大きさの電流が流れる層間接続部28aとが存在する場合、層間接続部28a及び28bの面積が同一であれば層間接続部28aの方が断線しやすい。そこで、層間接続部28bより層間接続部28aの方を大面積にして電流密度を下げることによりエレクトロマイグレーション耐性を高める。層間接続部28a又は28bが複数あるときは、層間接続部28bの総面積よりも層間接続部28aの総面積を大きくする。
請求項（抜粋）：
下方配線層から上方配線層に所定の電流が流れる1又は複数の第1の層間接続部と、上方配線層から下方配線層に前記所定の電流又はこの電流と等しい大きさの電流が流れる1又は複数の第2の層間接続部とをそなえた集積回路装置において、前記第1の層間接続部の総面積に基づく電流密度よりも前記第2の層間接続部の総面積に基づく電流密度を小さく設定したことを特徴とする集積回路装置。
引用特許：
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