特許

J-GLOBAL ID：200903029746701334

電子部品容器

発明者： 藤村 徹夫 ,  宮川 健志
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-372433
公開番号（公開出願番号）：特開2002-173194
出願日： 2000年12月07日
公開日（公表日）： 2002年06月18日
要約：

【要約】【課題】電子部品の静電気障害が生じる根本的な原因である電子部品と電子部品容器との摩擦による静電気の発生を少なくする電子部品包装容器および電子部品包装用のシートを提供する。【解決手段】電子部品と接触する電子部品容器の表面粗さをJIS B-0601に規定されるRaで0.5μm以上および/またはRmaxで5μm以上とすることで、電子部品容器と電子部品との接触面積を減少させ摺動摩擦による発生帯電量を少なくし、その結果電子部品の電子部品容器への静電付着を防ぎ、静電気に敏感な電子部品を内包する場合静電気破壊を抑制する。

請求項（抜粋）：

表面粗さがJIS B-0601のRaで0.5μm以上および/またはRmaxで5μm以上である電子部品と接する部分を有する電子部品容器。

IPC (3件)：

B65D 85/86 ,  B65D 65/40 ,  B65D 73/02

FI (3件)：

B65D 65/40 A ,  B65D 73/02 M ,  B65D 85/38 D

Fターム (22件)：

3E067AA11 ,  3E067AB41 ,  3E067BA10A ,  3E067BA26A ,  3E067BB14A ,  3E067BB22A ,  3E067BB25A ,  3E067CA21 ,  3E067EE32 ,  3E067FA09 ,  3E086AD01 ,  3E086AD05 ,  3E086AD09 ,  3E086BA04 ,  3E086BA15 ,  3E086BA35 ,  3E086BA46 ,  3E086BB35 ,  3E086CA31 ,  3E096BA08 ,  3E096FA07 ,  3E096GA01

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体ウェハ収納容器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-083343   出願人：三菱電機株式会社