特許

J-GLOBAL ID：200903029754444022

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 西谷 佳典
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-179656
公開番号（公開出願番号）：特開2004-018803
出願日： 2002年06月20日
公開日（公表日）： 2004年01月22日
要約：

【課題】流動性、耐温度サイクル性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材及び(E)コアがブタジエンゴム、シェルがポリメタクリル酸エステルからなるコアシェル構造のゴム粒子を必須成分とし、該ゴム粒子の1次粒子の平均粒径が15〜500nmであり、かつゴム粒子のアセトン不溶分が5〜28重量%であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材及び(E)コアがブタジエンゴム、シェルがポリメタクリル酸エステルからなるコアシェル構造のゴム粒子を必須成分とし、該ゴム粒子の1次粒子の平均粒径が15〜500nmであり、かつゴム粒子のアセトン不溶分が5〜28重量%であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08L63/00 ,  C08G59/62 ,  C08K3/00 ,  C08L51/04 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

FI (5件)：

C08L63/00 Z ,  C08G59/62 ,  C08K3/00 ,  C08L51/04 ,  H01L23/30 R

Fターム (27件)：

4J002BN143 ,  4J002CC032 ,  4J002CD001 ,  4J002CD041 ,  4J002CD061 ,  4J002DE146 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ016 ,  4J002FD016 ,  4J002FD142 ,  4J002FD157 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036DB05 ,  4J036DC05 ,  4J036DC06 ,  4J036DC09 ,  4J036DC41 ,  4J036DD07 ,  4J036FB01 ,  4J036FB08 ,  4J036GA06 ,  4J036GA23 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EB19