特許

J-GLOBAL ID：200903029759128200

印刷配線板の製造方法

発明者： 前川 智 ,  本村 和久
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社 ,  株式会社東芝
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-333343
公開番号（公開出願番号）：特開平8-172270
出願日： 1994年12月15日
公開日（公表日）： 1996年07月02日
要約：

【要約】【構成】 本発明は、導体バンプ群(2) を形設した支持基体(1) の主面に、合成樹脂系シート(3) 主面を対接させて積層配置する工程と、この積層物を加圧し合成樹脂系シート(3) の厚さ方向に導体バンプ群(2) を貫挿させて貫通型の導体配線部を形成する工程と、貫通型の導体配線部を形成した合成樹脂系シート(3) の上面に金属箔(4) を配置して一体成形する工程とを具備し、長さ4mm 以上の繊維状の導電性フィラーを混和した導電性組成物を用いて前記導体バンプ群(2)を形設した印刷配線板の製造方法である。【効果】 本発明によれば、導体バンプの貫挿性を向上させ、かつ貫通型の導体配線部と積層体の導電性金属箔との接続信頼性を向上させ、歩留まり良好でコスト低減に寄与する印刷配線板を製造することができる。

請求項（抜粋）：

所定位置に導体バンプ群を形設した支持基体の主面に、合成樹脂系シート主面を対接させて積層配置する工程と、この積層物を加圧し前記合成樹脂系シートの厚さ方向に前記導体バンプ群をそれぞれ貫挿させて貫通型の導体配線部を形成する工程と、貫通型の導体配線部を形成した前記合成樹脂系シートの上面に金属箔を配置して一体成形する工程とを具備し、合成樹脂のベースポリマーに長さ4mm 以上の繊維状の導電性フィラーを混和してなる導電性組成物を用いて前記導体バンプ群を形設してなることを特徴とする印刷配線板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/40 ,  H05K 3/46

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 印刷配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-131726   出願人：株式会社東芝
• 特開平4-091111
  
• 特開昭59-197453
  
• 特開昭63-238162