特許

J-GLOBAL ID：200903029760819062

チップマウント型発光ダイオードの製造方法

発明者： 永野 利明 ,  渡辺 稔文 ,  鍵和田 眞孝
出願人/特許権者： スタンレー電気株式会社
代理人 (1件)： 秋元 輝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-093861
公開番号（公開出願番号）：特開平10-229220
出願日： 1997年04月11日
公開日（公表日）： 1998年08月25日
要約：

【要約】【課題】 従来の製造方法では、ウエハーから切出したチップの寸法がそのまま発光ダイオードの寸法となるので、発光ダイオードとしての使い勝手を考えると切出寸法が必要以上に大きくなりコストアップする問題点がある。【解決手段】 本発明により、拡散が行われたウエハーを伸縮性シート3に貼着した状態で所定寸法となるようにダイシングを行い個別のチップ2に分離し、この状態で伸縮性シート3を伸長し各チップ2間に所望の間隔Pを与えて上面に上端子板5aを接着し固定し、下面にも下端子板5bを接着した後に両端子板間に樹脂6を充填し、チップ2間で切断を行うチップマウント型発光ダイオード1の製造方法としたことで、基板に取付けるときのチップマウント型発光ダイオードの好ましい寸法と、電気的特性からチップに必要とされる寸法との間の寸法差をウエハーよりも安価な上下端子板で補正するものとして課題を解決する。

請求項（抜粋）：

拡散が行われたウエハーを伸縮性シートに下面を貼着した状態で所定寸法となるように縦横にダイシングを行い個別のチップに分離し、この状態で前記伸縮性シートを伸長して各チップ間に所望の間隔を与えて上面から適宜厚の上端子板を接着して固定し、更に下面にも下端子板を接着した後に両端子板間に樹脂を充填し、しかる後に前記チップ間で切断を行うことを特徴とするチップマウント型発光ダイオードの製造方法。