特許
J-GLOBAL ID：200903029761667681

温度制御された基板支持体表面を有する基板支持体

発明者：
ドーソン, キース, イー.

ドーソン, キース, イー. について

, 
レンツ, エリック, エイチ.

レンツ, エリック, エイチ. について


出願人/特許権者：
ラム リサーチ コーポレーション

ラム リサーチ コーポレーション について


代理人 (5件)： 大塚 康徳 ,  高柳 司郎 ,  大塚 康弘 ,  木村 秀二 ,  下山 治
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-509448
公開番号（公開出願番号）：特表2006-522452
出願日： 2004年03月30日
公開日（公表日）： 2006年09月28日
要約：
温度制御された基板支持表面を有する基板支持体は、少なくとも1つの液体源と複数の液体流路とを有する液体供給システムとを含む。前記液体供給システムは、前記液体流路に対し液体の分布を制御するためにバルブを含むことができる。前記液体供給システムはまた、その動作を制御するコントローラを含んでもよい。液体は、様々なパターンの液体流路を通して供給されうる。基板支持体はまた、熱伝達ガス供給システムを含むことができる。このシステムは、熱伝達ガスを前記基板支持表面と前記基板支持表面上で支持される基板との間に供給する。
請求項（抜粋）：
プラズマ処理装置内で用いられる基板支持体であって、 プラズマ処理装置の反応チャンバ内の基板を支持するための支持表面を有する本体と、 前記支持表面の第1の部分の温度制御を提供するように前記本体の第1の部分を通って延びている第1の液体流路と、 前記支持表面の第2の部分の温度制御を提供するように前記本体の第2の部分を通って延びている第2の液体流路と、 前記第1の液体流路と流体の伝達がある第1の入口と、 前記第2の液体流路と流体の伝達がある第2の入口と、 前記第1の液体流路と流体の伝達がある第1の出口と、 前記第2の液体流路と流体の伝達がある第2の出口と、 を備えることを特徴とする基板支持体。
IPC (7件)：
H05H 1/46 ,  H01L 21/306 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/683 ,  C23C 16/458 ,  C23C 16/46 ,  C23C 16/52
FI (7件)：
H05H1/46 A ,  H01L21/302 101C ,  H01L21/205 ,  H01L21/68 R ,  C23C16/458 ,  C23C16/46 ,  C23C16/52
Fターム (28件)：
4K030GA02 ,  4K030HA12 ,  4K030HA13 ,  4K030JA10 ,  4K030KA22 ,  4K030KA23 ,  4K030KA26 ,  5F004AA01 ,  5F004BA04 ,  5F004BB18 ,  5F004BB25 ,  5F004BD04 ,  5F031CA02 ,  5F031HA02 ,  5F031HA16 ,  5F031HA38 ,  5F031HA39 ,  5F031JA01 ,  5F031JA46 ,  5F031MA28 ,  5F031MA32 ,  5F031PA11 ,  5F045AA08 ,  5F045AF01 ,  5F045BB02 ,  5F045DP02 ,  5F045DQ10 ,  5F045EM02
引用特許：
審査官引用 (12件)
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