特許

J-GLOBAL ID：200903029767074488

樹脂封止材およびそれを用いた電気電子部品

発明者： 川口 淳
出願人/特許権者： 日本石油化学株式会社
代理人 (1件)： 前島 肇
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-145683
公開番号（公開出願番号）：特開平7-331036
出願日： 1994年06月03日
公開日（公表日）： 1995年12月19日
要約：

【要約】【目的】 耐熱衝撃性や耐熱性が良好であり、かつ封止成形による封止電気電子部品の断線の発生率、封止素子についてのリーク電流、クラック発生率および断線発生率のいずれも低い樹脂封止材ならびにそれを用いた電気電子部品を提供することを目的とする。【構成】 (A)テレフタル酸、イソフタル酸、p-ヒドロキシ安息香酸およびジヒドロキシビフェニルから誘導される繰返し構成単位からなり、かつ特定の平均分子量範囲にある全芳香族液晶ポリエステル100重量部ならびに(B)テレフタル酸から誘導される構成単位を実質的に含まず、かつイソフタル酸、p-ヒドロキシ安息香酸およびジヒドロキシビフェニルから誘導される繰返し構成単位からなるポリエステル10〜100重量部からなる樹脂組成物と、(C)無機充填材20〜80重量%(組成物全体に対して)とからなることを特徴とする射出成形可能な電気電子部品用樹脂封止材を使用する。

請求項（抜粋）：

(A)テレフタル酸、イソフタル酸、p-ヒドロキシ安息香酸およびジヒドロキシビフェニルから誘導される繰返し構成単位からなり、かつ重量平均分子量が30,000〜100,000の範囲にある全芳香族液晶ポリエステル100重量部ならびに(B)テレフタル酸から誘導される構成単位を実質的に含まず、かつイソフタル酸、p-ヒドロキシ安息香酸およびジヒドロキシビフェニルから誘導される繰返し構成単位からなるポリエステル10〜100重量部からなる樹脂組成物と、(C)無機充填材20〜80重量%(組成物全体に対して)とからなることを特徴とする射出成形可能な電気電子部品用樹脂封止材。

IPC (6件)：

C08L 67/00 LPD ,  C08K 3/00 KJQ ,  H01C 1/034 ,  H01G 4/224 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (2件)：

H01G 1/02 J ,  H01L 23/30 R