特許
J-GLOBAL ID：200903029774898380
パターン化した透明導電膜の形成方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松田 正道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-031648
公開番号（公開出願番号）：特開平5-234432
出願日： 1992年02月19日
公開日（公表日）： 1993年09月10日
要約：
【要約】【目的】膜厚にばらつきがなく、劣化しにくく、透過性に優れ、ピンホールの無い透明導電膜の提供。【構成】UV硬化性マスキングインクを基板上に塗布し、UV硬化により耐溶剤性の向上をはかる。またUV硬化と同時に、UVによって生じるオゾンにより、マスキングインクの塗布されていない部分の基板上にできる油膜を酸化分解して、除去・洗浄することができる。このオゾン洗浄による油膜の除去により、透明導電膜形成用組成物の塗れ性が著しく改善され、ピンホールが極端に低減される。そして、少なくともインジウム化合物とスズ化合物と溶媒からなる透明導電膜形成用組成物を塗布し、加熱処理することにより、透明導電膜の形成と樹脂の熱分解のよる除去が同時に行われる。
請求項（抜粋）：
UV硬化性マスキングインクを基板上に塗布する工程と、UV硬化とオゾン洗浄を同時に行う工程と、その後透明導電膜形成用組成物を塗布する工程と、加熱処理する工程とを備えたことを特徴とするパターン化した透明導電膜の形成方法。
IPC (5件)：
H01B 13/00 503
, C03C 17/42
, G02F 1/1343
, H05B 33/28
, H01B 5/14
