電気絶縁用プリプレグ及びマイカテープの製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：村上博 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-321262
公開番号（公開出願番号）：特開平7-149928
出願日： 1993年11月26日
公開日（公表日）： 1995年06月13日
要約：

【要約】【目的】無溶剤タイプでかつ硬化特性が良好な電気絶縁用プリプレグを提供する。【構成】常温で液状のエポキシ樹脂に、常温硬化タイプでかつ常温で液状のアミン系硬化剤を第1の硬化剤とし、常温で固形の潜在性硬化剤を微粉砕したもの、マイクロカプセルに封入された硬化剤、及び有機金属硬化剤の単独又は組み合わせてなる第2の硬化剤よりなるエポキシ樹脂組成物を、多孔質絶縁材やフィルム類に常温で塗工するものである。【効果】製造時の人体への影響及び公害問題が無く、乾燥設備やエネルギー費を必要とせず、しかも保管寿命が長くて使用時の加熱硬化が早く、硬化物には電気的、機械的、熱的特性に優れていると言う特徴を持つ。

請求項（抜粋）：

常温で液状のエポキシ樹脂に、常温硬化タイプでかつ常温で液状のアミン系硬化剤を第1の硬化剤とし、常温で固形の潜在性硬化剤を微粉砕したもの、マイクロカプセルに封入された硬化剤、及び有機金属塩硬化剤の単独又は組み合わせて成る第2の硬化剤よりなるエポキシ樹脂組成物を多孔質絶縁材、フィルム類に常温で塗工処理することを特徴とする電気絶縁用プリプレグ。

IPC (4件)：

C08J 5/24 CFC , B32B 9/00 , B32B 27/38 , C08L 63:00

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開昭51-000700
特開昭58-015528
特開昭57-109829

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