特許
J-GLOBAL ID：200903029779838491
微小球集積回路を試験するための多数の接触先端部を持つカードの製造方法、及びカードを使用した試験装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (6件)：
吉武 賢次
, 永井 浩之
, 岡田 淳平
, 名塚 聡
, 森 秀行
, 勝沼 宏仁
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-516655
公開番号（公開出願番号）：特表2004-505280
出願日： 2001年07月24日
公開日（公表日）： 2004年02月19日
要約：
本発明は、微小球結合パッド(50)を持つ半導体チップ(52)を試験するための先端部(26)を持つカード(CP)を製造するための方法に関する。第1接着剤コート(20)を可撓性ポリイミドフィルム(10)上に真空蒸着した後、第2金属コート(22)を付ける。金属材料のUV光リソグラフィー及び電着の組み合わせにより先端部(26)を形成できる。第2UV光リソグラフィー作業によってストリップ導体のパターンを得る。これによって第2金属層及び第1接着剤コートにエッチングを施す。絶縁性保護レジストを活性導電ゾーンに付着させる。構成要素を維持する截頭体に可撓性フィルムを取り付ける。截頭体の垂直方向並進移動及び平らな回転移動は、ばねサスペンション上に支持されたガイドによって可能になる。先端部の平面とプリント回路の平面との間の不整合は、ねじによって三点で調節可能な補正システムによって補正できる。
請求項（抜粋）：
特に微小球形態の接続パッドを持つ半導体チップを試験するために設計された多数の先端部を持つカードであって、先端部(26)の形態の接点に接続された導電軌道を備えた可撓性絶縁フィルムによって形成された基材(10)を含むカードの製造方法において、
薄い第1接着性金属層(20)を絶縁体で形成された可撓性フィルムに設けるる工程と、
第2金属層(22)を真空によって又は電気分解によって前記第1接着性金属層(20)に設け、未来導電軌道の材料を形成する工程と、
厚い感光性樹脂層を使用する第1UV光リソグラフィー作業及び金属イオン電解質による電着の組み合わせによって金属先端部(26)を形成する工程と、
第2UV光リソグラフィー作業によって前記第2金属層(22)と前記第1接着性層(20)に対して選択的エッチングを行い導電軌道を得る工程と、
表面的不動態絶縁層(24)を活性導電領域に設ける工程とを備えたことを特徴とする方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (7件)：
2G011AA03
, 2G011AB06
, 2G011AB08
, 2G011AC14
, 2G011AE03
, 2G011AE22
, 2G011AF07
