特許
J-GLOBAL ID：200903029780418510

エポキシ樹脂、その製法及びその用途

発明者：
曽根 嘉久

曽根 嘉久 について

, 
村田 清貴

村田 清貴 について


出願人/特許権者：
住金エア・ウォーター・ケミカル株式会社

住金エア・ウォーター・ケミカル株式会社 について


代理人 (1件)： 中嶋 重光 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-326145
公開番号（公開出願番号）：特開2003-128748
出願日： 2001年10月24日
公開日（公表日）： 2003年05月08日
要約：
【要約】【課題】 フェノール樹脂系硬化剤とともに使用することにより、半導体封止用として有用な、低吸水性、低弾性率、低溶融粘度の樹脂組成物を形成することができるエポキシ樹脂及びそれを効率よく製造する方法を提供する。【解決手段】 ジハロメチルビフェニルとフェノール類の重縮合によって導かれるフェノールビフェニルアラルキル樹脂に、さらにベンジルハライドを反応させてフェノール骨格に対して0.2〜1.5モル倍のベンジル基を導入したフェノール系重合体を、さらにグリシジル化することによって得られるエポキシ樹脂、及び該エポキシ樹脂とフェノール樹脂系硬化剤との組成物。
請求項（抜粋）：
一般式(1)【化1】(式中、Arはアリール基、R1、R2は、それぞれ水素又はメチル基、R3、R4、R5はそれぞれ水素又は炭素数1〜4のアルキル基、Gはグリシジル基、a、b、cは、0≦a≦2、0≦b≦2、1≦c≦5で、(a+bc)/(1+c)が0.2〜1.5の範囲にあり、c個のbは互いに同一又は異なるものである。)で表されるエポキシ樹脂。
IPC (6件)：
C08G 59/20 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (5件)：
C08G 59/20 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R
Fターム (46件)：
4J002CD01W ,  4J002CD01X ,  4J002CD04W ,  4J002CD05X ,  4J002CD06X ,  4J002CD08X ,  4J002CD13X ,  4J002CD17X ,  4J002DE076 ,  4J002DE146 ,  4J002DE236 ,  4J002DG046 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ036 ,  4J002DJ046 ,  4J002DJ056 ,  4J002DL006 ,  4J002FD016 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA02 ,  4J036AA05 ,  4J036AC01 ,  4J036AC02 ,  4J036AC03 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AE05 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036AJ08 ,  4J036FA01 ,  4J036FB06 ,  4J036FB07 ,  4J036JA01 ,  4J036JA06 ,  4J036JA07 ,  4J036JA08 ,  4J036KA05 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EB03 ,  4M109EC01 ,  4M109EC04 ,  4M109GA10
引用特許：
審査官引用 (1件)

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