特許

J-GLOBAL ID：200903029780494461

配線盤

発明者： 平井 雄二 ,  結城 義一 ,  樹下 浩 ,  安川 雅昭 ,  堀 和也
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 石田 長七 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-280177
公開番号（公開出願番号）：特開平5-122811
出願日： 1991年10月28日
公開日（公表日）： 1993年05月18日
要約：

【要約】【目的】下部ボックスと上部ボックスとを上下に重ねて結合した盤本体を形成することによって、搬入時には盤本体を分割して搬入作業を容易にする。【構成】盤本体1は、下部ボックス1aと上部ボックス1bとを上下に重ねて連結することにより、床面Fと天井面Cとの間の全長に亙る長さを有する。盤本体1の前面と各側面との間の角部の上下方向の略全長を覆うように盤本体1に一対の側部カバー2を取り付ける。

請求項（抜粋）：

床面と天井面との間の全長に亙って配置される盤本体と、盤本体の前面と各側面との間の角部の上下方向の略全長を覆うように盤本体に結合される一対の側部カバーとを備え、盤本体は、複数個の分割体を上下方向に配列するとともに分割体同士を連結部により互いに結合して形成されて成ることを特徴とする配線盤。

IPC (4件)：

H02B 1/30 ,  H02B 3/00 ,  H02B 1/40 ,  H02G 3/04 311

FI (2件)：

H02B 1/08 N ,  H02B 9/00 B