特許
J-GLOBAL ID：200903029783893197
導通部形成方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-323111
公開番号（公開出願番号）：特開平6-177537
出願日： 1992年12月02日
公開日（公表日）： 1994年06月24日
要約：
【要約】【目的】 工程の短縮を実現でき、コストダウンを図れ、導通信頼性を高めることができる導通部形成方法を得る。【構成】 絶縁材料1の両面に配線パターン7a,7bを形成して基板8を形成し、基板8にエネルギビームを照射して絶縁材料1のみに孔1aを形成し、孔1aに対応した一対の配線パターン7a,7bにエネルギビームを照射して溶融し、一体に接合する。
請求項（抜粋）：
絶縁材料の両面に配線パターンを形成して基板を形成する工程と、基板にエネルギビームを照射して絶縁材料を部分的に除去する工程と、絶縁材料除去部に残存した一対の配線パターンにエネルギビームを照射して溶融し、一体に接合する工程を備えたことを特徴とする導通部形成方法。
IPC (4件)：
H05K 3/40
, B23K 26/00
, H05K 3/42
, H05K 3/46
