特許
J-GLOBAL ID:200903029784236149
セラミツク耐熱絶縁塗膜の形成方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
小島 隆司
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-348684
公開番号(公開出願番号):特開平5-081926
出願日: 1991年12月05日
公開日(公表日): 1993年04月02日
要約:
【要約】【目的】 導体又は非導体の基材上に耐熱性、電気絶縁性、密着性に優れている上、高硬度で耐水性、耐薬品性、耐溶剤性等の各種特性に優れたセラミック耐熱絶縁塗膜を形成する。【構成】 有機珪素ポリマー、シラザン化合物及び無機フィラーを含む耐熱塗料を基材上に塗布し、次いでアンモニアガス又はアンモニアと不活性ガスとの混合ガスの雰囲気中で焼成する。【効果】 上述した各種特性に優れたセラミックス塗膜を形成でき、例えば最近開発が進められている耐熱絶縁電線用の塗膜や、金属基材の耐食性、耐酸化防止塗膜として使用可能である。
請求項(抜粋):
有機ケイ素ポリマー、シラザン化合物及び無機フィラーを含む耐熱塗料を基材上に塗布し、次いでアンモニアガス又はアンモニアと不活性ガスとの混合ガスの雰囲気中で焼成することを特徴とするセラミッ耐熱絶縁塗膜の形成方法。
IPC (9件):
H01B 3/00
, C08K 3/28
, C08K 3/38
, C04B 41/87
, C08K 3/22
, C08L 83/14 LRM
, C09D183/14 PMM
, H01B 7/02
, H01B 7/34
引用特許:
審査官引用 (3件)
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特開昭63-234069
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特開昭62-292675
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特公昭59-046543
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