絶縁性樹脂組成物およびそれを使用した多層プリント配線板

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-291165
公開番号（公開出願番号）：特開2000-119373
出願日： 1998年10月13日
公開日（公表日）： 2000年04月25日
要約：

【要約】【課題】回路パターンの高密着性、微細パターン形成性、高耐熱性、低熱膨張率などに優れた特性の絶縁性樹脂組成物および多層プリント配線板を提供する。【解決手段】少なくとも光硬化性樹脂としてビスフェノール型エポキシ樹脂化合物と不飽和モノカルボン酸との反応物と飽和又は不飽和他塩基酸無水物とを反応せしめて得られる紫外線硬化樹脂(A)と、熱硬化成分として多官能エポキシ樹脂(B)と、光硬化成分と熱硬化成分とを併せ持つエポキシ化合物(C)と、光重合開始剤(D)と、球状アモルファスシリカ(E)を含んでなることを特徴とする絶縁性樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

少なくとも光硬化性樹脂としてビスフェノール型エポキシ樹脂化合物と不飽和モノカルボン酸との反応物と飽和又は不飽和他塩基酸無水物とを反応せしめて得られる紫外線硬化樹脂(A)と、熱硬化成分として多官能エポキシ樹脂(B)と、光硬化成分と熱硬化成分とを併せ持つエポキシ化合物(C)と、光重合開始剤(D)と、球状アモルファスシリカ(E)を含んでなることを特徴とする絶縁性樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08G 59/40 , G03F 7/027 515 , H05K 1/03 , H05K 3/46

FI (4件)：

C08G 59/40 , G03F 7/027 515 , H05K 1/03 , H05K 3/46 T

Fターム (29件)：

2H025AA00 , 2H025AA01 , 2H025AA02 , 2H025AA10 , 2H025AA14 , 2H025AA20 , 2H025AB15 , 2H025AC01 , 2H025AD01 , 2H025BC14 , 2H025BC34 , 2H025BC74 , 2H025BC83 , 2H025CA01 , 2H025CA18 , 2H025CA31 , 2H025CC08 , 2H025CC20 , 2H025FA03 , 2H025FA17 , 2H025FA29 , 4J036CB15 , 4J036EA01 , 4J036EA04 , 4J036HA02 , 4J036JA08 , 5E346CC08 , 5E346CC09 , 5E346CC16

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