特許

J-GLOBAL ID：200903029793706166

電子部品包装用積層フィルム

発明者： 分部 行男
出願人/特許権者： 呉羽化学工業株式会社
代理人 (1件)： 細井 勇
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-245961
公開番号（公開出願番号）：特開平7-076375
出願日： 1993年09月06日
公開日（公表日）： 1995年03月20日
要約：

【要約】【目的】 突刺し耐性に優れ且つ実用的な電子部品包装袋用の積層フィルムを提供する。【構成】 金属箔2を挟んで一方の側に熱可塑性樹脂層(A)3が、又他方の側に熱可塑性樹脂層(B)4が積層された積層フィルムであって、金属箔2と熱可塑性樹脂層3、4とは押出しラミネーションにより貼り合わされ、且つ熱可塑性樹脂層(A)3の引張強度をSa、破断時の伸びをEaとし、熱可塑性樹脂層(B)4の引張強度をSb、破断時の伸びをEbとした場合、上記熱可塑性樹脂層(A)及び熱可塑性樹脂層(B)は、引張強度の比がSa/Sb=1/2乃至1/20、伸びの比がEa/Eb=1/0.8乃至1/0.01の関係を有するように電子部品包装用積層フィルム1を構成した。

請求項（抜粋）：

金属箔を挟んで一方の側に熱可塑性樹脂層(A)が、又他方の側に熱可塑性樹脂層(B)が積層された積層フィルムであって、金属箔と熱可塑性樹脂層とは押出しラミネーションにより貼り合わされ、且つ熱可塑性樹脂層(A)の引張強度をSa、破断時の伸びをEaとし、熱可塑性樹脂層(B)の引張強度をSb、破断時の伸びをEbとした場合、上記熱可塑性樹脂層(A)及び熱可塑性樹脂層(B)は、引張強度の比がSa/Sb=1/2乃至1/20、伸びの比がEa/Eb=1/0.8乃至1/0.01の関係を有することを特徴とする電子部品包装用積層フィルム。

IPC (3件)：

B65D 81/24 ,  B32B 15/08 ,  B65D 65/40