特許
J-GLOBAL ID:200903029794046569

シリコンウエハの損傷結晶領域除去方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 萩野 平 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-114853
公開番号(公開出願番号):特開平8-316191
出願日: 1996年05月09日
公開日(公表日): 1996年11月29日
要約:
【要約】【課題】シリコンウエハの機械加工により損傷した結晶領域をシリコンウエハから除去する方法において、外来金属によるシリコンウエハーの汚染に関する問題を回避できる方法を提供すること。【解決手段】シリコンウエハをフッ化水素含有水溶液で前処理した後、超音波を当て且つアルカリ金属水酸化物を含有する水溶液中、55〜95°Cの温度でエッチングする。
請求項(抜粋):
シリコンウエハの機械加工により損傷した結晶領域をシリコンウエハから除去するシリコンウエハの損傷結晶領域除去方法であって、シリコンウエハをフッ化水素含有水溶液で前処理した後、超音波を当て且つアルカリ金属水酸化物を含有する水溶液中、55〜95°Cの温度でエッチングすることを特徴とするシリコンウエハの損傷結晶領域除去方法。
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 特開昭61-096738
  • 特公昭49-039227

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