特許
J-GLOBAL ID：200903029795285087
表面実装用コネクタ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
萩野 平 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-303229
公開番号（公開出願番号）：特開平7-135038
出願日： 1993年11月10日
公開日（公表日）： 1995年05月23日
要約：
【要約】【目的】 コネクタ固定時におけるクリーム半田のバラケをなくすことで、半田量のバラツキを防止し、信頼性を向上させる。【構成】 クリーム半田が塗布される底溝27をコネクタ本体21の後面21aに亘ってコネクタ本体21の下面21bに形成する。コ字状に形成したターミナル29の一端側をタブとするとともに、他端側を回路基板上のパッドへの接続部29bとする。タブ29bをコネクタ本体21の後面21aに穿設された貫通穴から嵌入するとともに、接続部29bを底溝27に収容して、ターミナル29をコネクタ本体21に付設する。
請求項（抜粋）：
回路基板上のパッドに半田付け接続される表面実装用コネクタにおいて、クリーム半田が塗布される底溝をコネクタ本体の後面に亘って該コネクタ本体の下面に形成し、コ字状に形成したターミナルの一端側をタブとするとともに、他端側を前記パッドへの接続部とし、該タブをコネクタ本体の後面に穿設された貫通穴から嵌入するとともに該接続部を前記底溝に収容したことを特徴とする表面実装用コネクタ。
IPC (2件)：
引用特許：
審査官引用 (3件)
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特開平4-174979
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特開平1-279581
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特開平4-061767
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