特許
J-GLOBAL ID：200903029798313278
基板の処理装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
平井 正司
, 神津 堯子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-025819
公開番号（公開出願番号）：特開2004-265912
出願日： 2003年02月03日
公開日（公表日）： 2004年09月24日
要約：
【課題】基板の上面の所望環状領域を均一且つ精密に処理する。【解決手段】処理液供給手段は、基板の上面(A1)との間に流体が流れる間隙(31)を形成する固定下面(104)と、この間隙(31)に臨むように固定下面(104)に設けられた、処理液を基板の上面(A1)に供給するための環状流出開口(106)とを有し、処理領域制限手段は、不活性ガスを噴射するための不活性ガス流出開口(120)を有し、間隙(31)の固定下面(104)から基板の上面(A1)まで、内周縁(116)の近傍に沿ってガスバリアを形成するように、基板の上面(A1)に向かう環状の処理液流れに内方から面する不活性ガス雰囲気を所定圧力に保持する。【選択図】 図8
請求項（抜粋）：
略水平面内で回転可能に保持された基板の上面を処理する処理液を基板の上面に供給するための処理液供給手段と、
基板の上面への処理液の供給を基板の上面の所望環状領域に制限する処理領域制限手段と、を有する基板の上面の所望環状領域を処理する基板の処理装置において、
前記処理液供給手段は、基板の上面との間に流体が流れる間隙を形成する固定下面と、
この間隙に臨むように該固定下面に設けられた、処理液を基板の上面に供給するための環状流出開口と、
基板の上面に向かって斜め下方に、且つ半径方向外方に前記環状流出開口まで延びる環状流路とを有し、
前記処理領域制限手段は、該環状流出開口の内周縁に取り囲まれた前記固定下面の領域に、前記間隙に臨むように設けられた、不活性ガスを噴射するための不活性ガス流出開口を有し、
前記間隙の前記固定下面から前記基板の上面まで、前記内周縁の近傍に沿ってガスバリアを形成するように、基板の上面に向かう環状の処理液流れに内方から面する不活性ガス雰囲気を所定圧力に保持することを特徴とする基板の処理装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L21/304 643A
, H01L21/306 J
5F043EE07
, 5F043EE08
, 5F043EE33
, 5F043EE35
