特許
J-GLOBAL ID：200903029800198732
突起電極付き配線基板への熱可塑性接着剤層形成方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-051450
公開番号（公開出願番号）：特開2000-252384
出願日： 1999年02月26日
公開日（公表日）： 2000年09月14日
要約：
【要約】【課題】 配線パターンの凹凸によらず表面が平坦で均一な接着剤層を形成し、化学エッチングによる突起電極先端部を露出させる工程において、突起電極の先端部のみを確実に露出させることができるような接着剤層形成方法を提供する。【解決手段】 先ず予め離型処理された樹脂フィルムあるいは金属箔からなるベースフィルムに液状接着剤を塗布し、次に接着剤の溶剤成分を蒸発させてフィルム化された接着剤を作製する。次に、上記フィルム化された接着剤を配線基板に貼り合わせた後、ベースフィルムを剥離することで、接着剤を配線基板に転写する。その後、基板上の接着剤のキュアを行い、接着剤層を形成する。
請求項（抜粋）：
突起電極付き配線基板に熱可塑性接着剤層を形成する方法であって、液状の熱可塑性接着剤を樹脂フィルムあるいは金属箔からなるベースフィルム上へ塗布する工程と、ベースフィルムに塗布された液状の熱可塑性接着剤を加熱して接着剤から溶剤成分を蒸発させて接着剤をフィルム化する工程と、フィルム化された接着剤を配線基板の突起電極が設けられた側に貼り合わせた後、ベースフィルムを接着剤から剥がすことで接着剤を配線基板に転写する工程と、接着剤をキュアする工程からなることを特徴とする突起電極付き配線基板への熱可塑性接着剤層形成方法。
IPC (2件)：
H01L 23/12
, H01L 21/60 311
H01L 23/12 L
, H01L 21/60 311 S
5F044KK03
, 5F044KK18
, 5F044KK19
