特許
J-GLOBAL ID：200903029800289630
封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (8件)：
三好 秀和
, 三好 保男
, 岩▲崎▼ 幸邦
, 栗原 彰
, 川又 澄雄
, 伊藤 正和
, 高橋 俊一
, 高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-028111
公開番号（公開出願番号）：特開2004-143465
出願日： 2004年02月04日
公開日（公表日）： 2004年05月20日
要約：
【課題】ノンハロゲン、ノンアンチモンで難燃性が良好で、かつ、流動性、接着性等の成形性、低吸湿性に優れた封止用エポキシ樹脂材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)下記一般式(I)で示される環状ホスファゼン化合物、(D)無機充填剤及び(E)イオン交換体を必須成分とし、(C)成分の配合量は無機充填剤(D)を除く配合成分の合計量に対して燐原子の量が0.5〜5重量%となる量で、(D)成分の配合量が封止用エポキシ樹脂成形材料に対して70重量%以上である封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの封止用エポキシ樹脂成形材料により封止された素子を備えた電子部品装置。【化1】(ここで、X1〜X6のいずれか1又は2は水酸基でそれ以外は水素原子である。)【選択図】なし
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、
(B)硬化剤、
(C)下記一般式(I)で示される環状ホスファゼン化合物、
(D)無機充填剤及び
(E)イオン交換体を必須成分とし、(C)成分の配合量は無機充填剤(D)を除く配合成分の合計量に対して燐原子の量が0.5〜5重量%となる量で、(D)成分の配合量が封止用エポキシ樹脂成形材料に対して70重量%以上である封止用エポキシ樹脂成形材料。
IPC (7件)：
C08L63/00
, C08G59/24
, C08G59/62
, C08K3/00
, C08K5/5399
, H01L23/29
, H01L23/31
C08L63/00 C
, C08G59/24
, C08G59/62
, C08K3/00
, C08K5/5399
, H01L23/30 R
4J002CD05W
, 4J002CD06W
, 4J002CD07W
, 4J002CD10W
, 4J002CD13W
, 4J002CD18W
, 4J002CE00X
, 4J002DE078
, 4J002DE079
, 4J002DE099
, 4J002DE139
, 4J002DE148
, 4J002DE149
, 4J002DE188
, 4J002DE287
, 4J002DF018
, 4J002DJ008
, 4J002DK008
, 4J002DL008
, 4J002EW156
, 4J002FD018
, 4J002FD136
, 4J002FD150
, 4J002GQ05
, 4J036AA01
, 4J036AD07
, 4J036AD08
, 4J036AD10
, 4J036AF06
, 4J036AF08
, 4J036AF15
, 4J036DC05
, 4J036DC06
, 4J036DC41
, 4J036DC46
, 4J036DD07
, 4J036FA01
, 4J036FA03
, 4J036FA12
, 4J036FB06
, 4J036GA04
, 4J036GA20
, 4J036GA23
, 4J036JA07
, 4M109AA01
, 4M109EA02
, 4M109EB02
, 4M109EB04
, 4M109EB12
, 4M109EC01
, 4M109EC05
出願人引用 (5件)
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エポキシ樹脂組成物
公報種別：公開公報
出願番号：特願平8-318965
出願人：住友ベークライト株式会社
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エポキシ樹脂組成物
公報種別：公開公報
出願番号：特願平8-344716
出願人：東レ株式会社
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エポキシ樹脂組成物
公報種別：公開公報
出願番号：特願平8-056531
出願人：東レ株式会社
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審査官引用 (3件)
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