特許

J-GLOBAL ID：200903029802109117

研磨の終点検出方法及び研磨装置並びにそれを用いた半導体装置製造方法

発明者： 大久保 安教
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 山口 邦夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-050074
公開番号（公開出願番号）：特開平8-243917
出願日： 1995年03月09日
公開日（公表日）： 1996年09月24日
要約：

【要約】【目的】研磨の終点を高精度に検出することのできる研磨の終点検出方法を提供する。【構成】被研磨部材Wを保持したワークプレート12を回転させながら被研磨部材Wを研磨クロス18に押圧して行う研磨の終点検出方法において、ワークプレート12に近接して設置された抵抗検出装置15でワークプレート12の研磨時の回転抵抗を検出し、抵抗検出装置15で検出された回転抵抗が所定の変化を示したときに研磨の終点とする。そうすることで、検出精度を悪化させる外乱の侵入が極力抑えられ、研磨の終点検出における検出感度や検出精度が向上する。

請求項（抜粋）：

被研磨部材を保持したワーク支持手段を回転させながら該被研磨部材を研磨手段に押圧して行う研磨の終点検出方法において、前記ワーク支持手段に近接して設置された抵抗検出手段で該ワーク支持手段の研磨時の回転抵抗を検出し、前記抵抗検出手段で検出された回転抵抗が所定の変化を示したときに研磨の終点とすることを特徴とする研磨の終点検出方法。

IPC (4件)：

B24B 49/16 ,  H01L 21/304 321 ,  H01L 21/304 ,  H01L 27/12

FI (5件)：

B24B 49/16 ,  H01L 21/304 321 M ,  H01L 21/304 321 E ,  H01L 21/304 321 S ,  H01L 27/12 B