特許
J-GLOBAL ID：200903029802795452
細孔付セラミック部品とその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡邉 一平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-069695
公開番号（公開出願番号）：特開平6-008226
出願日： 1993年03月29日
公開日（公表日）： 1994年01月18日
要約：
【要約】【構成】 砥石のついたワイヤー9を部品の中空部2側から細孔3に通し、外部に突き出たワイヤー9を引っ張りながら回転させることにより、細孔3の穿設時に中空部2側に発生した細孔の周りのチッピングやエッジに面取り処理を施す。【効果】 破壊の原因となる細孔の周りのチッピングやエッジが無く、高温、高圧力下での強度信頼性に優れる細孔付セラミック部品が得られる。
請求項（抜粋）：
細孔を有するセラミック部品であって、該細孔のエッジ部に面取りが施されていることを特徴とする細孔付セラミック部品。
IPC (2件)：
引用特許：
審査官引用 (2件)
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特開昭62-117632
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特開昭50-156669
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