特許

J-GLOBAL ID：200903029805844187

CAD情報に基くレイヤ合わせずれ評価方法及び装置

発明者： 松岡 良一
出願人/特許権者： セイコーインスツルメンツ株式会社
代理人 (1件)： 坂上 正明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-160755
公開番号（公開出願番号）：特開2002-353280
出願日： 2001年05月29日
公開日（公表日）： 2002年12月06日
要約：

【要約】【課題】 本発明の課題は、半導体デバイスの製造工程において、早期段階での歩留り改善指示をおこなえるようにするために、ウエハ上に形成された半導体デバイスのパターンが後工程のパターンとの相対位置関係を含めて設計許容範囲にあるか否かを判定できる機能を備えたレイヤ合わせずれ評価装置を提供することにある。【解決手段】 本発明のCAD情報に基くレイヤ合わせずれ評価装置は、CADデータを蓄積する手段と、ウエハ上に形成された半導体デバイスのパターンの走査顕微鏡画像と前記蓄積手段から読み出した設計CAD画像とを重ねて表示する機能を有し、ウエハ上に形成された半導体デバイスのパターン画像と該パターンの設計CAD画像とを重ねて表示することにより該パターン形成の良否を評価する機能に加え、後工程で形成されるパターンの設計CAD画像を重ねて表示することにより後工程で形成されるパターンとの形状・位置関係についても形成の良否を評価できる機能を備えるようにした。

請求項（抜粋）：

設計CADデータを蓄積しておき、ウエハ上に形成された半導体デバイスのパターンの電子顕微鏡画像と前記蓄積された設計CAD画像を読み出して重ねてディスプレイに表示することにより該パターン形成の良否を評価すると共に、後工程で形成される該パターンと関連する他のパターンの設計CAD画像とを重ねて表示することにより、後工程で形成される他のパターンとの相対関係についての該パターン形成の良否を評価するようにしたCAD情報に基くレイヤ合わせずれ評価方法。

IPC (5件)：

H01L 21/66 ,  G06T 1/00 305 ,  G06T 3/00 300 ,  G06T 5/20 ,  H01L 21/027

FI (6件)：

H01L 21/66 J ,  H01L 21/66 Z ,  G06T 1/00 305 B ,  G06T 3/00 300 ,  G06T 5/20 B ,  H01L 21/30 502 V

Fターム (26件)：

4M106AA01 ,  4M106BA02 ,  4M106CA39 ,  4M106DB05 ,  4M106DB21 ,  4M106DJ04 ,  4M106DJ18 ,  4M106DJ20 ,  4M106DJ21 ,  4M106DJ23 ,  5B057AA03 ,  5B057CA02 ,  5B057CA12 ,  5B057CA16 ,  5B057CB02 ,  5B057CB12 ,  5B057CB16 ,  5B057CC01 ,  5B057CD02 ,  5B057CE03 ,  5B057CE08 ,  5B057DA03 ,  5B057DB02 ,  5B057DB05 ,  5B057DC16 ,  5B057DC32