特許
J-GLOBAL ID：200903029820729327
セラミックス基板と金属板との接合方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
広瀬 章一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-313818
公開番号（公開出願番号）：特開平10-158073
出願日： 1996年11月25日
公開日（公表日）： 1998年06月16日
要約：
【要約】【課題】 活性金属ろう付け法によるセラミックス基板 (例、窒化アルミニウム基板) と金属板 (例、銅板) との接合を、炉材から吸着酸素が放出される安価なカーボン炉を用いて、未接着を発生させずに達成する。【解決手段】 基板上に活性金属を含むろう材 (例、Ag-Cu-Ti系) を塗布し、その上に金属板を乗せた積層体を、0.5 mm以下の隙間 (A-Bの値) を持つ治具内に収容して、10-4 torr 台以下の圧力の真空条件下で加熱してろう付けを行う。
請求項（抜粋）：
セラミックス基板に活性金属ろう付け法により金属板を接合する方法において、セラミックス基板の両面または片面に活性金属を含むろう材を介在させて金属板を重ねた積層体を、0.5 mm以下の隙間を持つ金属製またはセラミックス製の治具内に収容し、この治具内に収容したまま該積層体を真空炉内で加熱してろう付けを行うことを特徴とする、セラミックス基板と金属板との接合方法。
IPC (3件)：
C04B 37/02
, B23K 1/19
, H05K 3/00
C04B 37/02 B
, B23K 1/19 B
, H05K 3/00 R
