特許
J-GLOBAL ID：200903029833896273
カード型基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡本 宜喜 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-034031
公開番号（公開出願番号）：特開平6-219086
出願日： 1993年01月28日
公開日（公表日）： 1994年08月09日
要約：
【要約】【目的】 プリント基板上にチップ部品を実装し、チップ部品の領域を切欠いて開口を設けてスペーサ基板を張り付けたカード型基板において、開口部への樹脂充填時に樹脂漏れを防止できるようにすること。【構成】 プリント基板11のバイヤホール12を、スペーサ基板5の開口5a以外の領域に形成している。こうすれば開口5aに充填樹脂を充填する際にも、樹脂漏れを生じることがなくなる。
請求項（抜粋）：
電子部品が実装されたプリント基板と、前記プリント基板に張り合わせて構成され、前記プリント基板上の電子部品が実装されている領域に開口を有するスペーサ基板と、前記スペーサ基板の開口部に充填された充填樹脂と、を有するカード型基板において、前記スペーサ基板の開口部を除く前記プリント基板の領域にバイヤホールを設けて構成したことを特徴とするカード型基板。
IPC (3件)：
B42D 15/10 521
, G06K 19/077
, H01L 23/28
