特許

J-GLOBAL ID：200903029836615968

半導体装置

発明者： 山地 泰弘
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-243742
公開番号（公開出願番号）：特開平6-097225
出願日： 1992年09月11日
公開日（公表日）： 1994年04月08日
要約：

【要約】【目的】 この発明は、実装が容易となる構造を持ち、かつ更なる多端子化をも推進できる半導体装置を提供しようとするものである。【構成】 半導体チップ1の一つの表面上に設けられ、このチップ1内に設けられた半導体素子に接続されるチップ電極2と、チップ1の周囲を囲む絶縁性フィルム3と、この絶縁性フィルム3内に設けられ、チップ電極2に電気的に接続される配線層5と、チップ1の複数の表面上方に対応して絶縁性フィルム3の表面上に設けられ、配線層5に電気的に接続されてチップ1の外部端子として機能する端子電極6とを具備する。このような装置であると、端子電極6が、絶縁性フィルム3内に設けられた配線層5を介してチップ1の複数の表面上方に導出される。従って、端子電極6を、チップ1の複数の面を利用して配置でき、チップ電極2のピッチよりも、端子電極6のピッチを大きくでき、装置の実装が容易となる。端子電極6のピッチを大きくできるので、更なる多端子化を推進できる。

請求項（抜粋）：

半導体チップと、前記チップの一つの表面上に設けられ、このチップ内に形成された半導体素子に接続されるチップ電極と、前記チップの周囲を包む絶縁性フィルムと、前記絶縁性フィルム内に形成され、前記チップ電極に電気的に接続されるフィルム内配線層と、前記チップの複数の表面上方に対応して前記絶縁性フィルムの表面上に配置され、前記フィルム内配線層に電気的に接続されて前記チップの外部端子として機能する外部電極とを具備することを特徴とする半導体装置。

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭59-130453
  
• 特開昭64-044030
  
• 特開平1-205544
  
• 特開昭60-216573