特許
J-GLOBAL ID：200903029842619274
半導体封止用エポキシ樹脂組成物
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 守 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-253749
公開番号（公開出願番号）：特開平5-093043
出願日： 1991年10月01日
公開日（公表日）： 1993年04月16日
要約：
【要約】【目的】 高耐熱性、低熱膨張性、高接着性、低吸湿性を有する硬化物を与える半導体封止用エポキシ樹脂をうる。【構成】 ナフタレン骨格を有する特定の5官能エポキシ樹脂およびベンゼン環を3個有する特定の星型5官能エポキシ樹脂を混合したものを半導体封止用エポキシ樹脂の主剤として用いる。
請求項（抜粋）：
式(I):【化1】で示されるナフタレン骨格を有する5官能エポキシ樹脂と、式(II):【化2】で示される星型5官能エポキシ樹脂とを主剤として配合したことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08G 59/32 NHQ
, C08L 63/00 NJS
, C08L 63/00 NJW
, H01L 23/29
, H01L 23/31
