特許
J-GLOBAL ID：200903029852503959
マルチチツプモジユール
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田辺 恵基
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-174772
公開番号（公開出願番号）：特開平7-078936
出願日： 1993年06月22日
公開日（公表日）： 1995年03月20日
要約：
【要約】【目的】伝送速度及び高周波特性を向上させることができると共に、実装基板を容易に主基板からの取り外すことができるマルチチツプモジユールを提案する。【構成】実装基板26及び主基板21間に配置され、主基板21に着脱自在に係合すると共に実装基板26を着脱自在に係止し、かつ実装基板26と主基板21を電気的に接続する接続端子部28を有する接続手段22を設け、実装基板26を接続手段22を介して主基板21に圧接して実装基板26と主基板21を電気的に接続するようにしたことにより、伝送速度及び高周波特性を向上させることができると共に、主基板21から実装基板26を容易に取り外すことができるマルチチツプモジユール20を実現することができる。
請求項（抜粋）：
所定の配線パターンが形成された主基板と、複数の回路素子が実装された実装基板と、上記実装基板の上記回路素子が実装された面に対して裏面側に設けられ、上記実装基板で発生した熱を導熱して輻射することにより上記実装基板の温度上昇を低減する放熱部材と、上記実装基板及び上記主基板間に設けられ、上記主基板に着脱自在に係合すると共に上記実装基板を着脱自在に係止し、かつ上記実装基板と上記主基板を電気的に接続する接続端子部を有する接続手段とを具え、上記実装基板を上記接続手段を介して上記主基板に圧接することにより上記実装基板と上記主基板を電気的に接続するようにしたことを特徴とするマルチチツプモジユール。
IPC (3件)：
H01L 25/04
, H01L 23/40
, H01L 25/18
