非接触ICカード

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：佐藤隆久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-342147
公開番号（公開出願番号）：特開平10-181261
出願日： 1996年12月20日
公開日（公表日）： 1998年07月07日
要約：

【要約】【課題】非接触モジュールを樹脂で封止した比較的面積の大きなモジュールパッケージをカード基材に埋設する構造における上記捻りを可及的に防止することができる非接触ICカードを提供する。【解決手段】IC及びコイル等の電子部品で構成される非接触モジュール10を樹脂で封止加工したモジュールパッケージ40がカード基材中に埋設されている非接触ICカードにおいて、モジュールパッケージ40と、カード基材を構成し該モジュールパッケージを被覆している樹脂シート44a、44bとの間に補強繊維3a、3bを介在させる。

請求項（抜粋）：

IC及びコイル等の電子部品で構成される非接触モジュールを樹脂で封止加工したモジュールパッケージがカード基材中に埋設されている非接触ICカードにおいて、該モジュールパッケージと、カード基材を構成し該モジュールパッケージを被覆している樹脂シートとの間に補強繊維が介在していることを特徴とする非接触ICカード。

IPC (3件)：

B42D 15/10 , G06K 19/077 , G06K 19/07

FI (3件)：

B42D 15/10 , G06K 19/00 K , G06K 19/00 H

前のページに戻る