特許
J-GLOBAL ID:200903029853662660

ヒートパイプ付きヒートシンクおよびその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 渡辺 丈夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-186596
公開番号(公開出願番号):特開2000-018852
出願日: 1998年07月01日
公開日(公表日): 2000年01月18日
要約:
【要約】【課題】 ベースプレートとヒートパイプとの間の熱伝達性能を向上させることの可能なヒートパイプ付きヒートシンクを提供する。【解決手段】 演算処理装置10に接続され、かつ、放熱フィン3を有するベースプレート2と、ベースプレート2に対して放熱フィン3の配置された表面4に沿って形成されたヒートパイプ取付孔11と、ヒートパイプ取付孔11に配置されたヒートパイプ14とを有するヒートパイプ付きヒートシンクにおいて、ヒートパイプ取付孔11の内面およびヒートパイプ14の外面に、相互に嵌合する凹部12,15および凸部13,16が形成されている。
請求項(抜粋):
発熱体に接続され、かつ、放熱フィン配置面を有するベースプレートと、このベースプレートに対して、前記放熱フィン配置面に沿って形成されたヒートパイプ取付孔と、このヒートパイプ取付孔に配置されたヒートパイプとを有するヒートパイプ付きヒートシンクにおいて、前記ヒートパイプ取付孔の内面および前記ヒートパイプの外面に、半径方向の高さが異なり、かつ、相互に噛み合わされた凹凸部が形成されていることを特徴とするヒートパイプ付きヒートシンク。
IPC (2件):
F28D 15/02 ,  H01L 23/427
FI (2件):
F28D 15/02 G ,  H01L 23/46 B
Fターム (5件):
5F036AA01 ,  5F036BA08 ,  5F036BB05 ,  5F036BB60 ,  5F036BC31

前のページに戻る