特許
J-GLOBAL ID：200903029858749038
電磁シールド層付きフレキシブル回路基板およびその製法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-334126
公開番号（公開出願番号）：特開平5-145205
出願日： 1991年11月21日
公開日（公表日）： 1993年06月11日
要約：
【要約】【構成】 信号回路層Aの少なくとも片面に、電磁シールド層Bが接着剤層12を介して積層形成され、上記信号回路層Aと電磁シールド層Bが、スルホールメツキによつて電気的に接続されている電磁シールド層付きフレキシブル回路基板において、上記接着剤層12が部分的に除去され、この除去部分において上記信号回路層Aと電磁シールド層Bが非接着構造になつている。【効果】 電磁シールド層付きフレキシブル回路基板は、信号回路層と電磁シールド層とがスルホールメツキによつて電気的に接続されていることから、接続の信頼性が高い。また、上記信号回路層と電磁シールド層とを接着する接着剤が部分的に除去され、この除去部分において信号回路層と電磁シールド層とが接着構造になつていて、上記両層が自由に屈曲可能になつていることから高屈曲性を保持している。
請求項（抜粋）：
信号回路金属箔とこれを支持する樹脂層を備えた信号回路層の少なくとも片面に、金属箔とこれを支持する樹脂層を備えた電磁シールド層が接着剤層を介して積層形成され、上記信号回路層と電磁シールド層が、スルホールメツキによつて電気的に接続されている電磁シールド層付きフレキシブル回路基板において、上記接着剤層が部分的に除去され、この除去部分において上記信号回路層と電磁シールド層が非接着構造になつていることを特徴とする電磁シールド層付きフレキシブル回路基板。
IPC (3件)：
H05K 1/02
, H05K 3/46
, H05K 9/00
