特許
J-GLOBAL ID：200903029859180047
パッケージデバイス
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
井上 俊夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-110066
公開番号（公開出願番号）：特開平6-302713
出願日： 1993年04月12日
公開日（公表日）： 1994年10月28日
要約：
【要約】【目的】 パッケージ内に半導体デバイスを封入したパッケージデバイスにおいて、パッケージ内の温度上昇を抑えて、半導体デバイスの温度上昇による悪影響を避けること。【構成】 アルミニウムまたはアルミニウム合金の表面に窒化アルミニウム層11を形成したベース部2及びカバー部3を用い、ベース部2の上に例えば接着層41を介して半導体デバイス4を載置し、ベース部2及びカバー部3の周縁部の接合面に夫々接着剤を塗布し、リードフレーム5を介してこれら接合面を接合する。パッケージ1の内面及び外面には熱伝導率の高い窒化アルミニウム層11が形成されているのでパッケージの放熱性が大きく、また前記接合面に窒化アルミニウム層11が形成されているのでリードフレーム5及びパッケージ間の熱の流れがスムーズであり、従ってパッケージ1内の温度上昇が抑えられる。
請求項（抜粋）：
各々アルミニウムまたはアルミニウム合金よりなるベース部とカバー部とを接合してパッケージを構成し、このパッケージ内に半導体デバイスを収容すると共に、ベース部とカバー部との互いの接合面の間に外部との接続のための導電路を介装してなるパッケージデバイスにおいて、前記ベース部とカバー部との少なくとも外面及び互いの接合面に窒化アルミニウム層を形成したことを特徴とするパッケージデバイス。
IPC (4件)：
H01L 23/06
, H01L 23/08
, H01L 23/34
, H01L 23/373
