特許
J-GLOBAL ID:200903029865141959
二軸配向積層熱可塑性樹脂フィルム
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
伴 俊光
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-023384
公開番号(公開出願番号):特開2002-225198
出願日: 2001年01月31日
公開日(公表日): 2002年08月14日
要約:
【要約】【課題】 高密度磁気記録テープ、特にコンピューター用磁気テープの薄膜化に伴う機械強度、走行性、熱寸法安定性に優れたフィルムを提供する。【解決手段】 少なくとも1つの層(A層)は、熱可塑性樹脂(A)と板状不活性粒子(PA) を主たる成分からなり、A層の少なくとも片面に熱可塑性樹脂(B)を主たる成分とするB層が積層された、2層以上の積層構造からなるフィルムであって、前記板状不活性粒子(PA) のアスペクト比(板面方向における平均粒径D/板面と垂直の方向における粒子の平均厚みdt)が3〜100、含有量が1〜80重量%であることを特徴とする二軸配向積層熱可塑性樹脂フィルム。
請求項(抜粋):
少なくとも1つの層(A層)は、熱可塑性樹脂(A)と板状不活性粒子(PA) を主たる成分からなり、A層の少なくとも片面に熱可塑性樹脂(B)を主たる成分とするB層が積層された、2層以上の積層構造からなるフィルムであって、前記板状不活性粒子(PA) のアスペクト比(板面方向における平均粒径D/板面と垂直の方向における粒子の平均厚みdt)が3〜100、含有量が1〜80重量%であることを特徴とする二軸配向積層熱可塑性樹脂フィルム。
IPC (6件):
B32B 27/20
, B29C 55/12
, B29K101:12
, B29K105:16
, B29L 7:00
, B29L 9:00
FI (6件):
B32B 27/20 A
, B29C 55/12
, B29K101:12
, B29K105:16
, B29L 7:00
, B29L 9:00
Fターム (39件):
4F100AA19A
, 4F100AK01A
, 4F100AK01B
, 4F100AK01C
, 4F100BA02
, 4F100BA03
, 4F100BA07
, 4F100BA10B
, 4F100BA10C
, 4F100BA15
, 4F100CA23A
, 4F100CA23C
, 4F100DE01A
, 4F100DE01C
, 4F100GB41
, 4F100JA03
, 4F100JA20A
, 4F100JA20C
, 4F100JB16A
, 4F100JB16B
, 4F100JB16C
, 4F100JK07
, 4F100JK12A
, 4F100YY00A
, 4F100YY00C
, 4F210AA24
, 4F210AB11
, 4F210AB16
, 4F210AG01
, 4F210AG03
, 4F210AH38
, 4F210QA02
, 4F210QA03
, 4F210QC06
, 4F210QD04
, 4F210QD16
, 4F210QG01
, 4F210QG15
, 4F210QG18
引用特許: