特許
J-GLOBAL ID:200903029865141959

二軸配向積層熱可塑性樹脂フィルム

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 伴 俊光
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-023384
公開番号(公開出願番号):特開2002-225198
出願日: 2001年01月31日
公開日(公表日): 2002年08月14日
要約:
【要約】【課題】 高密度磁気記録テープ、特にコンピューター用磁気テープの薄膜化に伴う機械強度、走行性、熱寸法安定性に優れたフィルムを提供する。【解決手段】 少なくとも1つの層(A層)は、熱可塑性樹脂(A)と板状不活性粒子(PA) を主たる成分からなり、A層の少なくとも片面に熱可塑性樹脂(B)を主たる成分とするB層が積層された、2層以上の積層構造からなるフィルムであって、前記板状不活性粒子(PA) のアスペクト比(板面方向における平均粒径D/板面と垂直の方向における粒子の平均厚みdt)が3〜100、含有量が1〜80重量%であることを特徴とする二軸配向積層熱可塑性樹脂フィルム。
請求項(抜粋):
少なくとも1つの層(A層)は、熱可塑性樹脂(A)と板状不活性粒子(PA) を主たる成分からなり、A層の少なくとも片面に熱可塑性樹脂(B)を主たる成分とするB層が積層された、2層以上の積層構造からなるフィルムであって、前記板状不活性粒子(PA) のアスペクト比(板面方向における平均粒径D/板面と垂直の方向における粒子の平均厚みdt)が3〜100、含有量が1〜80重量%であることを特徴とする二軸配向積層熱可塑性樹脂フィルム。
IPC (6件):
B32B 27/20 ,  B29C 55/12 ,  B29K101:12 ,  B29K105:16 ,  B29L 7:00 ,  B29L 9:00
FI (6件):
B32B 27/20 A ,  B29C 55/12 ,  B29K101:12 ,  B29K105:16 ,  B29L 7:00 ,  B29L 9:00
Fターム (39件):
4F100AA19A ,  4F100AK01A ,  4F100AK01B ,  4F100AK01C ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10B ,  4F100BA10C ,  4F100BA15 ,  4F100CA23A ,  4F100CA23C ,  4F100DE01A ,  4F100DE01C ,  4F100GB41 ,  4F100JA03 ,  4F100JA20A ,  4F100JA20C ,  4F100JB16A ,  4F100JB16B ,  4F100JB16C ,  4F100JK07 ,  4F100JK12A ,  4F100YY00A ,  4F100YY00C ,  4F210AA24 ,  4F210AB11 ,  4F210AB16 ,  4F210AG01 ,  4F210AG03 ,  4F210AH38 ,  4F210QA02 ,  4F210QA03 ,  4F210QC06 ,  4F210QD04 ,  4F210QD16 ,  4F210QG01 ,  4F210QG15 ,  4F210QG18
引用特許:
審査官引用 (4件)
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