特許
J-GLOBAL ID:200903029867645539
シリコンカーバイドのエピタキシャル成長方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
長尾 常明
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-115766
公開番号(公開出願番号):特開2000-302599
出願日: 1999年04月23日
公開日(公表日): 2000年10月31日
要約:
【要約】【課題】 低温で高速に高品質のシリコンカーバイドのエピタキシャル膜を形成すること。【解決手段】 底部にシリコンカーバイド単結晶基板2を配置したカーボン坩堝1の内部をシリコンとカーボンの溶液で満たし、その溶液に浸るように多孔質カーボン5を配置し、該溶液の温度を、シリコン溶液にカーボンが飽和溶解する約1510〜1900°Cの温度と、前記溶液中の過飽和のカーボンとシリコンからなるシリコンカーバイドが析出する約1500°Cとの間で交互に変化させることによって、基板2の上面にシリコンカーバイドのエピタキシャル膜を成長させる。
請求項(抜粋):
カーボン坩堝の底部にシリコンカーバイド単結晶基板を配置しその上に単結晶又は多結晶のシリコンを充填した後に加熱して前記カーボン坩堝の内部にシリコン溶液を作成し、該溶液内に形成されたシリコンカーバイドを前記シリコンカーバイド単結晶基板上に液相成長させるエピタキシャル成長方法であって、前記カーボン坩堝の前記溶液に接触し又は浸るように予め多孔質カーボンを配置し、及び/又は前記カーボン坩堝の内壁に多孔質カーボンを予めコーティングしておくことを特徴とするシリコンカーバイドのエピタキシャル成長方法。
IPC (3件):
C30B 29/36
, C30B 9/06
, H01L 21/208
FI (4件):
C30B 29/36 A
, C30B 9/06
, H01L 21/208 D
, H01L 21/208 L
Fターム (31件):
4G077AA03
, 4G077BE08
, 4G077CG07
, 4G077EA02
, 4G077EB05
, 4G077EC08
, 4G077ED06
, 4G077EG02
, 4G077EG18
, 4G077QA04
, 4G077QA12
, 4G077QA38
, 4G077QA52
, 4G077QA56
, 4G077QA71
, 5F053AA03
, 5F053AA22
, 5F053AA23
, 5F053AA45
, 5F053AA47
, 5F053BB04
, 5F053BB14
, 5F053DD02
, 5F053FF01
, 5F053GG01
, 5F053HH01
, 5F053KK10
, 5F053LL10
, 5F053PP02
, 5F053RR03
, 5F053RR05
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