ウェーハポリッシング自動化ライン装置及びウェーハポリッシング加工方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：田中宏 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-070526
公開番号（公開出願番号）：特開平11-274119
出願日： 1998年03月19日
公開日（公表日）： 1999年10月08日
要約：

【要約】【目的】本発明は、半導体ウェーハのポリッシングにおけるウェーハの搬送を行なうための一連のウェーハポリッシング自動化ライン装置の改良およびウェーハ加工方法に関するものである。【構成】ウェーハ保持用バッキングパッドを表面に展貼したウェーハホルダにウェーハを貼付するウェーハ貼付ゾーンと、1台またはそれ以上のポリッシング加工機よりなるウェーハポリッシングゾーンと、ウェーハの洗浄とホルダからの剥がしを行なうウェーハ剥離ゾーンからなるウェーハポリッシング自動化ライン装置において、各ゾーン間あるいは各ポリッシング加工機の間のウェーハの搬送は前記ウェーハホルダの単位で各ステーションに配置されたオートローダによって行なわれ、前記ウェーハホルダを構成するブロックおよびバッキングパッドの各ウェーハ貼付部分に対応する箇所に1個またはそれ以上の貫通孔を穿孔し、該貫通孔を介して真空吸引と液体の流出を行なうことが出来るようにしたことを特徴とするウェーハポリッシング自動化ライン装置である。

請求項（抜粋）：

ウェーハ保持用バッキングパッドを表面に展貼したウェーハホルダにウェーハを貼付するウェーハ貼付ゾーンと、1台またはそれ以上のポリッシング加工機よりなるウェーハポリッシングゾーンと、ウェーハの洗浄とホルダからの剥がしを行なうウェーハ剥離ゾーンからなるウェーハポリッシング自動化ライン装置において、各ゾーン間あるいは各ポリッシング加工機の間のウェーハの搬送は前記ウェーハホルダの単位で各ステーションに配置されたオートローダによって行なわれ、前記ウェーハホルダを構成するブロックおよびバッキングパッドの各ウェーハ貼付部分に対応する箇所に1個またはそれ以上の貫通孔を穿孔し、該貫通孔を介して減圧吸引と液体の流出を行なうことが出来るようにしたことを特徴とするウェーハポリッシング自動化ライン装置。

IPC (3件)：

H01L 21/304 622 , H01L 21/304 621 , H01L 21/68

FI (3件)：

H01L 21/304 622 L , H01L 21/304 621 Z , H01L 21/68 A

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