特許
J-GLOBAL ID：200903029877194110
半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
雨貝 正彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-166565
公開番号（公開出願番号）：特開平10-340918
出願日： 1997年06月09日
公開日（公表日）： 1998年12月22日
要約：
【要約】【課題】 ベアチップを基板にワイヤボンディングによって実装する際の作業効率を向上させることができる半導体装置を提供すること。【解決手段】 モジュール基板2の表面には複数の基板用パッド4が形成されており、これら複数の基板用パッド4を挟んだ両側に2つの凹部6が形成されている。これらの凹部6は、メモリ用ベアチップ1の厚さとほぼ等しい深さを有しており、各凹部6の底面部分にメモリ用ベアチップ1を実装した際に、チップ用パッド3と基板用パッド4の高さがほぼ同一となる。このようにほぼ同一面に形成されたチップ用パッド3と基板用パッド4とをボンディングワイヤによって接続する。
請求項（抜粋）：
半導体ウエハから切り出されたベアチップがワイヤボンディングによって基板上に実装された半導体装置であって、前記基板上に固定された前記ベアチップの表面に形成されたチップ用パッドと、前記チップ用パッドとほぼ同一面上に位置するように前記基板の表面に形成された基板用パッドとを備え、前記チップ用パッドと前記基板用パッドとの間の接続をワイヤボンディングによって行うことを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 301
, H01L 23/12
H01L 21/60 301 A
, H01L 23/12 W
