特許
J-GLOBAL ID：200903029878735211
放熱板付き配線板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-090867
公開番号（公開出願番号）：特開平5-291716
出願日： 1992年04月10日
公開日（公表日）： 1993年11月05日
要約：
【要約】【目的】作業性に優れ、放熱板をシールド層として兼ねること。【構成】放熱板付き配線板において、該電子部品のパッケージを直接放熱板に接触、接着するための繰抜き部を有し、かつ、該繰抜き部の放熱板表面が半田付け可能な金属で被覆すること。
請求項（抜粋）：
発熱する電子部品を実装するための少なくとも1層の回路パターンを有するプリント板の片側に金属性の放熱用板を接着した放熱板付き配線板において、搭載する電子部品と電気的に接続をするための接続ランド以外の部分に、該電子部品のパッケージを直接放熱板に接触、接着するための繰抜き部を有し、かつ、該繰抜き部の放熱板表面が半田付け可能な金属により被覆されていることを特徴とした放熱板付き配線板。
IPC (3件)：
H05K 1/05
, H05K 7/20
, H05K 9/00
