特許

J-GLOBAL ID：200903029883815860

エポキシ樹脂成形材料

発明者： 湯浅 倫幸
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-204514
公開番号（公開出願番号）：特開2005-048011
出願日： 2003年07月31日
公開日（公表日）： 2005年02月24日
要約：

【課題】従来のエポキシ樹脂成形材料が有する優れた電気的特性、耐熱性を損なうことなく、耐衝撃性を付与することにより、機械的特性が向上したエポキシ樹脂成形材料を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂(a)、硬化剤(b)、無機基材(c)、及びアクリル樹脂(d)を必須成分として含有することを特徴とするエポキシ樹脂成形材料であり、好ましくは成形材料全体に対して、エポキシ樹脂(a)と硬化剤(b)との合計で10〜25重量%、無機基材(c)60〜80重量%を含有し、かつ、エポキシ樹脂(a)と硬化剤(b)との合計100重量部に対してアクリル樹脂(c)10〜30重量部を含有する。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂(a)、硬化剤(b)、無機基材(c)、及びアクリル樹脂(d)を必須成分として含有することを特徴とするエポキシ樹脂成形材料。

IPC (1件)：

C08L63/00

FI (1件)：

C08L63/00 A

Fターム (18件)：

4J002BG042 ,  4J002CC043 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD121 ,  4J002DE077 ,  4J002DE147 ,  4J002DJ017 ,  4J002DL007 ,  4J002EN016 ,  4J002EN056 ,  4J002EU116 ,  4J002FD017 ,  4J002FD143 ,  4J002FD146 ,  4J002FD150 ,  4J002GQ05