特許
J-GLOBAL ID：200903029889879428
電子部品実装方法及び装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-275209
公開番号（公開出願番号）：特開平5-037188
出願日： 1991年10月23日
公開日（公表日）： 1993年02月12日
要約：
【要約】【目的】 プリント回路基板の製品機種に対応して実装データを自動に切り替え、多種の製品の生産に柔軟に対応できる電子部品実装方法及び装置を提供する。【構成】 プリント回路基板6に記された製品機種を表すデータ7を読み取り、このデータと生産計画データ31とを照合する。次に、照合結果に基づき、電子部品を実装するための実装データ41から必要なデータを取り出し、この実装データ41に基づいて基板6上に電子部品を実装する。この方法により、どの順序で基板が搬入されても、作業者を介さずに生産が可能となる。
請求項（抜粋）：
プリント回路基板に記された製品機種を表すデータを読み取る第1の工程と、生産計画データ記憶部に記憶された生産計画データと前記製品機種データとを照合する第2の工程と、この照合結果に基づき、実装データ記憶部に記憶された電子部品を実装するための実装データから必要なデータを取り出す第3の工程と、取り出した実装データに基づきプリント回路基板上に電子部品を実装する第4の工程からなる電子部品実装方法。
IPC (4件)：
H05K 13/02
, B23P 21/00 305
, B23P 21/00 307
, G06F 15/21
