特許

J-GLOBAL ID：200903029890680910

モールドトランス

発明者： 道家 毅
出願人/特許権者： 株式会社トーキン
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-359729
公開番号（公開出願番号）：特開平6-204053
出願日： 1992年12月28日
公開日（公表日）： 1994年07月22日
要約：

【要約】【目的】 電子回路に実装するトランスにおいて、コイル間の電気絶縁耐圧特性を向上し、組立ての容易なトランスとする。【構成】 電気絶縁耐圧に優れた絶縁層と、表面粘着特性を有する電線を用い巻回固化した空心コイル3と、空心コイルの巻線端末を接続した面実装端子4とを封止樹脂6により一体成形したモールド空心コイル2を組み合せ積層して、分割型の磁心1の中央磁脚をモールド空心コイル2のコア中足貫通穴7に挿通しコアホルダ5で磁心1を固定して形成する。

請求項（抜粋）：

複数回巻回されたコイルの巻線端末を面実装端子に接続し封止樹脂によりコイルを覆い面実装端子と一体に封止成型したモールド空心コイルと、該モールド空心コイルを複数個積層し、両側磁脚と中央磁脚を有する分割型磁心の前記中央磁脚をモールド空心コイルのコア中央貫通孔に挿通組合せ、コアホルダにより分割型磁心の両側を係止して成るモールドトランス。

IPC (3件)：

H01F 27/32 ,  H01F 27/26 ,  H01F 27/28

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平2-130808
  
• 特開昭51-022030
  
• 特開平2-130808
  
• 特開昭51-022030