特許
J-GLOBAL ID：200903029891802092
セラミックス多孔質体の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡田 英彦 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-189450
公開番号（公開出願番号）：特開平8-059364
出願日： 1994年08月11日
公開日（公表日）： 1996年03月05日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 孔径10〜30nmの多孔を有するセラミックス多孔質を提供する。【構成】 窒化ケイ素粉末100 に対してポリシラザンを120,160 又は200 の各割合(体積比)にて混合した各混合物に、スラリ-化するまでトルエンを加えた後、得られた各スラリ-を超音波洗浄器を用いて、十分に混合攪拌した。次に各スラリ-を乾燥後、アルミナ乳鉢にて粉砕し、この各粉砕物を250 μm篩いに通して整粒し、各混合粉末を得た。この各混合粉末を50×60mm金型に各30g 入れ、5MPaで一軸成形を行い、さらに196MPaでCIP 成形を行い、各成形体を得た。これらの各成形体を窒素雰囲気下において昇温速度0.1 °C/分にて500 °Cまで仮焼した後、昇温速度10°C/分にて1200°Cまで、続いて昇温速度1.7 °C/分にて最終温度1450°Cまで昇温し、4時間1450°Cを保持することにより焼成した。
請求項（抜粋）：
焼成により結晶化するセラミックスプレカ-サ-及び非酸化物系セラミックス粉体を混合及び成形した成形体を、前記セラミックスプレカ-サ-が結晶化する温度であって、かつ前記非酸化物系セラミックス粉体の粒成長が生じない最終焼成温度で焼成することを特徴とするセラミックス多孔質体の製造方法であって、さらには前記セラミックスプレカ-サ-の混合量は、前記成形体において前記非酸化物系セラミックス粉体の粒界を略充填する量とすることを特徴とするセラミックス多孔質体の製造方法。
IPC (4件)：
C04B 38/00 304
, C04B 35/571
, C04B 35/589
, C04B 38/06
C04B 35/56 101 M
, C04B 35/58 102 N
