特許

J-GLOBAL ID：200903029895930923

整流子及び整流子の製造方法

発明者： 野中 剛 ,  川俣 淳
出願人/特許権者： 自動車電機工業株式会社
代理人 (1件)： 的場 基憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-158831
公開番号（公開出願番号）：特開2002-354757
出願日： 2001年05月28日
公開日（公表日）： 2002年12月06日
要約：

【要約】【課題】 小型化を図ることができるとともに、騒音の減少化を図ることができる整流子及び整流子の製造方法を提供する。【解決手段】 母材のスリット中に充填されたスリット充填部10eと、母材の内周に円筒形に形成された内筒部と、内筒部より延設されて母材の第2の連結部分30a32に形成されるダストガード基部10gとよる樹脂部10hとを備え、樹脂部10hの成型後に一部を内周方向に凹溝状に切削切除して油飛散防止用溝部とし、さらに、母材の他の一部を切除することにより整流子片基体部をそれぞれが絶縁された整流子片とした整流子及び整流子の製造方法。

請求項（抜粋）：

導電部材で形成された母材であって、円周方向に等間隔に形成され、かつ、軸方向に延びたスリットにより分離された複数個の整流子片基体部と、円環状を成す第1の連結部分と前記整流子片基体部の一方の端部と前記第1の連結部分との間を連接する複数個の第2の連結部分とを有する第1の連結部と、前記整流子片基体部端部より延設され、前記整流子片基体部の軸芯方向に曲げられたアンカー部と、整流子片基体部の他方の端部より延設されたライザー基体部と、前記ライザー基体部より延設され円環状の第2の連結部とを有する母材と、前記スリット中に充填されたスリット充填部と、前記スリット充填部より内周方向に延設され、前記アンカー部を覆い前記母材の内周に円筒形に形成された内筒部と、前記内筒部より延設され、前記母材の第2の連結部分に形成されるダストガード基部とより成り前記整流子片基体部を支持し、絶縁樹脂よりなる樹脂部とを備え、前記樹脂部の成型後に前記母材の第2の連結部分を内周方向に凹溝状に切削することにより、この第2の連結部分を切除すると共にこの凹溝状を油飛散防止用溝部とし、さらに、前記母材の第1の連結部を切除することにより前記整流子片基体部をそれぞれが絶縁された整流子片とすることを特徴とする整流子。

IPC (5件)：

H02K 13/00 ,  H01R 39/04 ,  H01R 43/08 ,  H02K 15/02 ,  H02K 23/00

FI (5件)：

H02K 13/00 D ,  H01R 39/04 ,  H01R 43/08 ,  H02K 15/02 P ,  H02K 23/00 A

Fターム (39件)：

5E063EA04 ,  5E063EA06 ,  5H613AA01 ,  5H613BB04 ,  5H613BB09 ,  5H613BB15 ,  5H613BB26 ,  5H613GA02 ,  5H613GB01 ,  5H613GB02 ,  5H613GB17 ,  5H613KK01 ,  5H613PP08 ,  5H613QQ05 ,  5H613SS05 ,  5H615AA01 ,  5H615BB01 ,  5H615BB04 ,  5H615BB14 ,  5H615PP26 ,  5H615RR01 ,  5H615SS03 ,  5H615SS04 ,  5H615SS08 ,  5H615SS19 ,  5H615SS24 ,  5H615SS44 ,  5H615TT01 ,  5H615TT03 ,  5H615TT26 ,  5H623AA04 ,  5H623AA10 ,  5H623BB07 ,  5H623GG13 ,  5H623GG16 ,  5H623JJ01 ,  5H623LL03 ,  5H623LL10 ,  5H623LL20