ハイブリッド型放熱板

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-244509
公開番号（公開出願番号）：特開2002-057259
出願日： 2000年08月11日
公開日（公表日）： 2002年02月22日
要約：

【要約】【課題】炭素繊維複合体を用いた放熱性に優れるハイブリッド型放熱板を提供する。【解決手段】半導体などの発熱素子を搭載する面5に対し炭素繊維4が垂直に1軸配向して複合された炭素繊維複合体2の周囲に高熱伝導性金属体3を接合したハイブリッド型放熱板。【効果】発熱素子の熱は前記炭素繊維複合体2の厚さ方向に良好に伝導し、さらにこの熱は前記炭素繊維複合体の周囲に接合された高熱伝導性金属体3にも移動して良好に放散される。前記炭素繊維複合体2と高熱伝導性金属体3との接合面6を発熱素子搭載面5に向けて拡径するように傾斜させることにより、接合面6の面積が増大し、また炭素繊維4の下方に高熱伝導性金属体3が位置するため高熱伝導性金属体3への熱移動がより良好になされる。

請求項（抜粋）：

半導体などの発熱素子を搭載する面に対し炭素繊維が垂直に1軸配向して複合された炭素繊維複合体の周囲に高熱伝導性金属体が接合されていることを特徴とするハイブリッド型放熱板。

Fターム (5件)：

5F036AA01 , 5F036BB01 , 5F036BB08 , 5F036BD01 , 5F036BD11

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