特許

J-GLOBAL ID：200903029906785068

熱処理用ウェーハ支持具及び熱処理装置

発明者： 今井 正幸
出願人/特許権者： 信越半導体株式会社
代理人 (1件)： 石原 詔二
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2004003858
公開番号（公開出願番号）：WO2004-086496
出願日： 2004年03月22日
公開日（公表日）： 2004年10月07日
要約：

本発明は、高温熱処理によるキズやスリップ転位の発生がなく、加工が容易でコスト低減が可能な熱処理用ウェーハ支持具及び熱処理装置を提供する。本発明は、少なくとも、熱処理するウェーハを支持する複数のウェーハ支持部材と、該支持部材を保持する支持部材ホルダとを有する熱処理用ウェーハ支持具であって、前記複数のウェーハ支持部材のうち少なくとも一部の支持部材は、前記ウェーハとの接触部が、前記支持部材ホルダに対して可動であるようにした。

請求項（抜粋）：

少なくとも、熱処理するウェーハを支持する複数のウェーハ支持部材と、該支持部材を保持する支持部材ホルダとを有する熱処理用ウェーハ支持具であって、前記複数のウェーハ支持部材のうち少なくとも一部の支持部材は、前記ウェーハとの接触部が、前記支持部材ホルダに対して可動であることを特徴とする熱処理用ウェーハ支持具。

IPC (4件)：

H01L 21/22 ,  H01L 21/324 ,  H01L 21/683 ,  H01L 21/26

FI (4件)：

H01L21/22 511G ,  H01L21/324 Q ,  H01L21/68 N ,  H01L21/26 Q

Fターム (8件)：

5F031CA02 ,  5F031HA02 ,  5F031HA08 ,  5F031HA12 ,  5F031HA62 ,  5F031HA64 ,  5F031MA30 ,  5F031PA20