特許

J-GLOBAL ID：200903029908392209

有機EL素子構造体

発明者： 藤井 幸男 ,  藤沢 幸一
出願人/特許権者： 新エスティーアイ テクノロジー株式会社 ,  住友化学工業株式会社
代理人 (1件)： 長谷川 芳樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-367255
公開番号（公開出願番号）：特開2003-168556
出願日： 2001年11月30日
公開日（公表日）： 2003年06月13日
要約：

【要約】【課題】 ダークスポットなどの欠陥発生が抑制される可撓性の有機EL素子構造体を提供する。【解決手段】 可撓性基板1上に形成される複数の層は、最表面層9と可撓性基板1との間に介在する有機EL素子層と、有機EL素子層を挟む無機防湿層2,8とを備え、無機防湿層2,8は有機EL素子構造体の厚み方向の略中央部に位置する。このため、無機防湿層2,8内の歪が抑制され、ダークスポットなどの欠陥発生が抑制される。

請求項（抜粋）：

可撓性基板上に複数の層を積層してなり、前記可撓性基板の底面と前記複数の層の最表面層の露出表面との間の厚み方向領域で規定される有機EL素子構造体であって、前記複数の層は、前記最表面層と前記可撓性基板との間に介在する有機EL素子層と、該有機EL素子層を挟む無機防湿層とを備え、前記無機防湿層は前記有機EL素子構造体の厚み方向の略中央部に位置することを特徴とする有機EL素子構造体。

IPC (3件)：

H05B 33/04 ,  H05B 33/02 ,  H05B 33/14

FI (3件)：

H05B 33/04 ,  H05B 33/02 ,  H05B 33/14 A

Fターム (12件)：

3K007AB11 ,  3K007AB15 ,  3K007BA07 ,  3K007BB02 ,  3K007BB05 ,  3K007CA06 ,  3K007CB01 ,  3K007DB03 ,  3K007EA01 ,  3K007EB00 ,  3K007FA01 ,  3K007FA02

引用特許：

審査官引用 (2件)

• エレクトロルミネッセンス素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-127206   出願人：大日本印刷株式会社
• 有機EL表示装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-296585   出願人：株式会社オートネットワーク技術研究所, 住友電装株式会社, 住友電気工業株式会社