チップ部品

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：千葉剛宏 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-140461
公開番号（公開出願番号）：特開平9-326303
出願日： 1996年06月03日
公開日（公表日）： 1997年12月16日
要約：

【要約】【課題】容積、抵抗値精度が従来と変わらず、低抵抗の負の温度係数を有するチップ型サーミスタを提供する。【解決手段】チップ型サーミスタ(チップ部品)21を構成する対向電極22、23の対向辺22a、23aを斜めに平行に対向させる構成とする。このため、チップ部品21の大きさを変えずに対向長Lを長くすることができる。対向電極22、23間の抵抗値をRとしたとき、その抵抗値Rは、基本的には、セラミック基体24の固有抵抗をρ[Ω/m]とし、対向長をL、対向間隔をdとしたとき、R=ρ・d/Lで表すことができるので、対向長Lを長くした場合には、反比例的に抵抗値Rを小さくすることができる。

請求項（抜粋）：

セラミック基体上に導体パターンにより対向電極が形成されるチップ部品において、前記対向電極の対向辺を斜めに平行に対向させて、対向長を長くした部分を有することを特徴とするチップ部品。

IPC (3件)：

H01C 7/04 , H01C 1/14 , H05K 1/18

FI (3件)：

H01C 7/04 , H01C 1/14 Z , H05K 1/18 K

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