特許
J-GLOBAL ID：200903029915811128
半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-244512
公開番号（公開出願番号）：特開平6-097218
出願日： 1992年09月14日
公開日（公表日）： 1994年04月08日
要約：
【要約】【目的】 半導体チップにおける多列千鳥状配列パッドと対応するパッケージの多段インナーリードとのワイヤボンディングにおいて、パッケージング時の、モールド等によるワイヤどうしの接近、短絡の防止を図る。【構成】 チップの外側列のパットとパッケージの低い段のインナーリードを、内側列のパッドと高い段のインナーリードをそれぞれワイヤボンディングすることによるワイヤどうしの交差接触をなくす。【効果】 パッド間隔が接近していても、ワイヤ間に充分に余裕をもたせることができ、ワイヤどうしの接近、短絡がなくなる。
請求項（抜粋）：
半導体チップの周縁にそって配線端子のパッドが複数列・千鳥状に配設され、上記チップが接続されるパッケージは複数段に形成された基板面にパッドにそれぞれ対応するインナーリードが設けられ、チップの外側の列のパッドとチップに近い段のインナーリードとがワイヤボンディング接続されるとともに、チップの内側の列のパッドとチップから遠い段のインナーリードとがワイヤボンディング接続されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 301
, H01L 23/12
