特許

J-GLOBAL ID：200903029919369934

電子部品素子の接続構造

発明者： 藤崎 文生 ,  三浦 陽
出願人/特許権者： 京セラキンセキ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-126941
公開番号（公開出願番号）：特開2007-299946
出願日： 2006年04月28日
公開日（公表日）： 2007年11月15日
要約：

【課題】その目的は、電子部品素子の接続強度を維持すると共に、端子間における短絡を防止することができる。【解決手段】本発明の圧電デバイスは、圧電振動素子と、該圧電振動素子と接続して発振回路を構成する集積回路素子並びに電子部品素子と、前記圧電振動素子及び前記集積回路素子並びに前記電子部品素子を搭載する為の容器体とからなる圧電デバイスにおいて、前記電子部品素子を搭載するために、前記容器体に設けられた搭載パターンが、該電子部品素子の側面とのみ接続されていることを特徴とするものである。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

配線基板は、電子部品素子を搭載するための搭載パターンが形成されており、前記電子部品素子を前記搭載パターンと接続されてなる電子部品素子の接続構造において、 前記電子部品素子を搭載するために、前記配線基板に設けられた搭載パターンが、該電子部品素子の側面とのみ接続されており、前記搭載パターン間に凸部が設けられていることを特徴とする電子部品素子の接続構造。

IPC (4件)：

H05K 3/32 ,  H01L 23/12 ,  H03B 5/32 ,  H03H 9/02

FI (5件)：

H05K3/32 B ,  H01L23/12 F ,  H03B5/32 H ,  H03H9/02 A ,  H03H9/02 K

Fターム (38件)：

5E319AA03 ,  5E319BB16 ,  5E319CC03 ,  5E319GG20 ,  5J079AA04 ,  5J079BA43 ,  5J079FA01 ,  5J079FA13 ,  5J079FA26 ,  5J079HA03 ,  5J079HA09 ,  5J079HA15 ,  5J079HA21 ,  5J079HA25 ,  5J079HA28 ,  5J079HA29 ,  5J079HA30 ,  5J079KA01 ,  5J108AA06 ,  5J108BB02 ,  5J108CC04 ,  5J108CC08 ,  5J108CC09 ,  5J108DD02 ,  5J108EE03 ,  5J108EE04 ,  5J108EE07 ,  5J108EE13 ,  5J108EE18 ,  5J108FF14 ,  5J108GG03 ,  5J108GG15 ,  5J108GG16 ,  5J108GG17 ,  5J108JJ01 ,  5J108JJ04 ,  5J108KK04 ,  5J108KK07

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 水晶発振器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-229112   出願人：京セラ株式会社