樹脂封止型半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-251573
公開番号（公開出願番号）：特開平9-097811
出願日： 1995年09月28日
公開日（公表日）： 1997年04月08日
要約：

【要約】【課題】樹脂封止時のワイヤ流れ低減およびコストダウンする。【解決手段】線径が細いワイヤをあみこんだボンディングワイヤを使用し、コストダウンとワイヤ変形を低減する。

請求項（抜粋）：

半導体ペレットを搭載し、半導体ペレットの端子とインナーリード間をボンディングワイヤで接続し、全体を樹脂で封止した半導体装置において、前記ボンディングワイヤとして複数本の細線を編み込んだワイヤを用いることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 21/56 , H01L 21/60 301 , H01L 23/50

FI (3件)：

H01L 21/56 R , H01L 21/60 301 F , H01L 23/50 S

引用特許：

審査官引用 (2件)

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